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集成电路****仿真实训****成交结果****、项目编******-******-******二、项目****成电路封****真实训室****、中标(****息 供应****苏州芯产****限公司 ****址:苏州****同路******科*楼*****室 中标****金额:大****玖万壹仟**** 小写:*******.****四、主要**** 名称:****封装虚拟****室建设 **** 重要提****性要求及****用★标注****必须标注****) ******集成电路****统 数量****位:套 ****需包含微****件教学套****电路工艺****及教学多****。 *.****器件教学****含实验箱******线、****头和******主要用于****器件实验****. 微纳****教学套件****机需包含*****,********************************指示****包含****************和*****能选择按****至少包含****个器件选***************,*****,********* ****************************,********,********,*******,********,******,*****,**********-****************************; 需包*****乘*点****至少包含****管脚*******个测试*****接口,****口指示灯****少包含如****试环境旋*************,****************,*************材料:需****上述全部****验箱主机****) *.****器件教学****模拟真实****过程,学****理和环境****响;需支****量曲线类*****_*和****需支持编****本、改变****、测量数****需模拟的****包括:半****分析仪,****量单元(****和电容电*******)****器件测量****相关线缆****接;需模****环境包括****度,测量****于可靠性******,*****)及辐照****于模拟器****应用的相****。 *.****器件教学****含微纳电****验课程的****书和实验****少包括:****测量设备****;*:器****本语法分****;*:二****特性测量****:二极管****测量实验******输入****实验;*****输出特性****;*:半****电阻测量****:*******性测量实************测量实验************性测量实****:*******测量实验*******输****量实验;****导体电容****量实验;******变容****性测量实****:*********转移****实验;*************出特性测****:*********衬偏****实验;*************底电流测****:*********电容****实验;*******存储****验;******荡器测量*****:******移特性测******:*****输出特性****;**:*****转移特****验;********输出****实验;********栅****实验;********沟****量实验;************移特性测****:********输出特******:********栅****测量;*************偏置特性*****:********衬底******:******** ****特性测量************电容特性****;**:******转移****实验;*************测量实验***************和****测量实验*******转****量实验;******输出****实验;********转****量实验;************测量实验************性测量实****.集成电****学套件需****箱主机、****和*******要用于集****艺实验。****集成电路****套件需包******,*************,***************灯;需包***************,*****和******选择按钮****包含如下****工艺选择************,*******,****************,*******,******,*******,*******;需至少******个器****艺选择按************,*********,******,********,********,*****,*********,******,*************含一块可****屏输入显****至少包含****管脚********个接****。(证明****提供包含****内容的实****实物照片****集成电路****套件需能****器件制造****习工艺参****的影响,****剖面结构****材料的缩****掺杂、电****的色阶图****持器件结****材料的网****支持器件****、电势等****取和保存****整器件的****和完整工**** *.集****艺教学套****集成电路****课程的实****和实验答****包括:*****化工艺实****湿氧氧化****;*:离****深度与能****验;*:****的剂量与****关系实验****子注入的****实验;*****艺时间对****的影响实****扩散工艺****杂浓度的****;*:二****实验;*****路电阻制******:******制造实****:变容管****;**:****造实验;************验;******制造实验************验;*******制造实****:*******验。 *****多媒体平****屏播放多****等教学资****多媒体音******名称****能实验基****数量:*****套 *.****验主控平****完成各类****计,同时****实验功能****的承载基****.平台尺*****************************. 平****少**种****,其中:****如下主功*****种:****** ******, ******* ***********************************************************************, ****** ******, ******* ******, ******* ******, ******* **************, ******* ********* *******************************;****如下工艺*****种:*****,******* *******,*********,******** **********************,*******,******* *******;至****下器件功*****种:*****,******* ********** **** *********,******,****** ********,******,****************,********;至****下电路功*****种:***** *******,********/*************************,*********************************************************************** ***************************************,******* ******* ******,***** *********,******************************;至少****人工智能*****种:******** *******,**** ********,*******,****** *******,****************** ********************证明材料****包含上述****要求的平****片) ★****台可容纳*****通道的****硬件板卡****,并且,****的接口要****合*******标准。(****:需提供****内部包含*****通道的************主板照片**** 平台设****需为可触****,可触控****于******* *******. 平台****写笔和电*****.平台****工位的操****足*人同****求。 ***** 实验用****数分析仪***** 单位****. 参数****实验测量****验结果展****同时也是****件板卡的****,以及实****承载基台**** 参数分****不小于***** * ***** * ******。 *****分析仪可*****通道测****承载要求****的测试板****包括:源****(**********测****卡。 *****分析仪需****温度监测****以实时监****度,并且****温度动态****情况。 ****数分析仪****为可触控****可触控区********************. 参数****面板需包****路*******个电源开****. 参数****部需至少****接口:*****口,*路*****口,*****还需包含************出端口。**** 参数分****需预置半****分析仪配****件,该软****具有如下****件测试设****测试设置****模配置,****设置,电****置,工艺****置,数据****件教学,****,工艺仿****测试,电****训练,预****,版图设****实训(*****工艺实训****),测试*****版),****(**版****实训(*****封装实训****),设备*****版),****(**版******种分****至少*种****和至少*****能,需配****、图像区****节区、参****等多个测****示和调节****需显示如****实验指导****材料,包****实验、工****版图设计****计、数字****路测试、****、人工智****设计、制****器件教学****学、测试****备实操、****、设备实****明材料:****含上述功****截图) ****: 基础****板卡 数****单位:套****基础数据****用于完成****验基础平****用半导体****仪间的信****数据通讯**** 板卡尺******************** 板卡的****足*******设计标准****. 为了******、算****要求,板****片的管脚*******个****材料:需****至少******的主控芯****实物照片**** 板卡输****为********标准接****口与源测*******)***** ******口需能相****成数据通****功能,同****支持与远****大器的*************端口相连****高精度测****数据通讯****能。 *****还需配备****数据线。****称: 源****(*******数量:*****:套 *****试单元(****板卡用于****源测试单*********************)的测**** *. ****不小于************* 板卡的****足*******计标准。****板卡输出****标准*路****口和*路****放大器放****配合半导****析仪配套****使用,需*****通道*****试功能,************电端),*****端(*****和*路*****端(测试*****. 配****参数分析****能软件使****的电流测****至少为******-******够支持配****置放大器****高电流测****少到*.******-***** **名****装线实景**** 数量:****:套 *****线实景操****要用于封****操作******件载体和****据输入输****件平台,****习:半导****作专业实****硬件组成*****. 板****小于******* ******口需满足*******设****输出接口************接口,该****能与源测*******)***** ******口相连通****于**软****交互。 ****卡内嵌封****操作******过**还****成电路封****操作方法****景布置需****业界封装****景布置类****校简易布****,内部包*****种虚拟****且必须包****、贴膜机****、显微镜****结机、引****、注塑机****标机、高****离子清洗****设备、切****,有机薄****,回流焊****芯片键合****涂布机和****每个设备****前产线使****设备(非****设备),****需提供可****互设备交****总计交互****于*******需要能够****八种封装****整流程,****含双列直*******)****封装(*****薄型四方****(*******体管外形*****-******瓷针栅阵****细间距球****装、晶圆****装、晶圆****装的完整****设置的流****实习流程****置步骤不*****步,设****,需要每****含与产线****的动画过****减薄过程****割过程动****过程动画****户可以在****中观察任****况并且能****装后的效****. 板卡****线实景操****件需能记****作,并给****,完成实****核,同时****留有可供****制系统进****制的接口****嵌入第三****,实现实****智能跟踪****获取和统****时实训情****实训进度****. 板卡****实习资源****封装操作****的学生用****书和教师****料,需包****文字材料****导书不少****页,教辅****于*******内容至少****训* 半****基本操作****训* 熟****封装相关****训* 双*******)****、实训*****球栅阵列*****)封装****训* 陶****列(******装实训、****晶圆级扇*****-******)封装实***** 晶圆*******-*******)****、实训*****(*******训、实训****四方扁平*****)封装****、实训*****管外形(******)封****练。(演****提供课程****关课程演****长不超过**** *. ****专业实习****导体封装****实训考核****题不少于****,能够完****核和打分****师可以通****码的方式****的考核结****结果至少****姓名、学****成绩、学****录与正确****★*.半****操作专业****资源(*****,实训*****封装基本****(*学时***** 熟悉****装相关设****时)、实****列直插(****封装实训****)、实训****距球栅阵******)封*****学时)**** 陶瓷针************训(*学****训* 晶****(******* **)****(*学时***** 晶圆*******-*******)****(*学时***** 小外*****)封装****学时)、****薄型四方*******)****训练(*****实训******外形(******)封装****(*学时****资源包含****项目的*****课\项目****\讲义\****投标时要****并保证提****到发包人******名称****头戴式设****高性能模****:* 单*****.******备套装及****块主要包****头戴式设******操作****装和高性****大部分 ****头戴式设****进行虚拟****操作类实****可少的硬****用户可通****戴式设备****实景,该****少包括:****式设备,****,*个中****个数据线****频线,*****,*个投****个插线板****戴眼镜的****更加舒适****备,该套****少配套*****数的镜片****度/********度/****/********度),****用户使用****该头戴式****为双******屏幕、组****不低于*************眼分辨率*******×****像素、刷****于*******角不小于**** *.*****制器套装****拟现实实****实验所必****硬件设施****通过******器操作虚****的设备并****操作,该****少包括:****,充电头****电线*个****个。 *****控制器需******个感****有多功能****具有双阶****、具有高****馈功能、****充电电池****量不小于****安时 *****性能运算****行虚拟现****作类实验****少的硬件****包括高交****、高速*****立显卡和****存四项。******需至****频率*.****,*核,****智能缓存****热设计功****芯片更高******)。****存需至少***** ******* ******或更大容****。 *.****少为核心************存*********,显************存位宽:*******的****如:****** ******* ********或更高****卡)。 ****板需支持***** ****** ***************器,需至****条双通道*****插槽,****** **************,内存****需达到*****需至少提****口:*个******* ****示接口、****的********个标准****、*个标****** *****口、*个****针接口、******* ****口、*个*****.*接****为后******、*个为****** ******插针、****置标准******接口)****兆以太网****个********** ****只插******为********个同时******资源*************个******口、*个************1个音频****色的为********、*******-****色的为*******)、****/*键盘****、*个****** ******口。 ***** **定**** 数量:****:套 *****定位器套****虚拟现实****类实验所****的硬件设****用于虚拟****、捕捉和****,该套装****括:定位****电源线*****支架和配**** *. ****需采用激****法定位。****该定位器******度移****能。 *****位器需最*****英尺*****的空间物****力。 *****位器需具****步功能。****称: 虚****统显示设****:* 单****虚实联动****设备技术****如下: ****,触屏,****,原装*****零贴合技****炫光,防****光控制系*****内存≥******存储****,带移动****五、评审****:温永顺**** 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