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为便于供****了解政府****,根据《****于开展政****向公开工****》(财库*****〕******关规定,****位*******月至*******月采购****如下: ****购项目名****需求概况****府采购政****预算金额****预计采购****注 * ****设备 标****干法释放****的数量:****功能或目****刻蚀是一****放的微电****蚀技术,****工艺是完****,消除了****刻蚀过程****问题。 *****气体进*****刻蚀,****表面与*****成*******这种工艺****对*******性刻蚀。*******气*****刻蚀,****与*******成*******这种工艺****对**的****刻蚀。 ****要求:①****工艺要求****率:******需*******干法释放****率:悬臂****速率>******/******暴露******>*.*******;片****:≤*%****臂结构:*******复****空白暴露****:硅衬底*******复****;②******工艺要求****率:******需*******干法释放****率:悬臂**** μ*/**** 落实国****于节能产****标志产品****小企业发****人福利性****困地区农****政策情况*******,****** *******月 ****溅射设备****) 标的****控溅射设****室) 标***** 主要****标:磁控****种常用的****沉积(*****方法,可****温度下,****薄膜沉积****的薄膜具****好、成分****成分等众**** 主要用****属靶材、****靶材、介****可用于反**** 需满足****适用*英****尺寸晶圆****空≤*******; 抽****工艺腔从******-*****间≤******空漏率≤******.*****高加热温*****℃;工****转速≥*******,转****调;镀膜****优于±******英寸范****批次间重****于±*%****每个溅射****配置的数****;增强磁****其中一个****腔室配置****个。 落****项目于节****环保标志****进中小企****残疾人福****、贫困地****品等政策****,*******.** ****年**月****开的采购****单位政府****的初步安****采购项目****关采购公****文件为准****中科半导****造技术研*******年*****日