[JG2025-5450] 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】

半导体多****大尺寸封****品制造项****设项目施****招标公告****】 投资**** *****************-****** 投资**** 半导体****叠大尺寸****产品制造****建设项目****目名称 ****芯片堆叠****装基板产****项目厂房****施工总承****（包）名****体多芯片****寸封装基****制造项目****项目施工****公告性质****资格审查****格后审 ****实施（交**** 广州市****龙镇知新*****号 资****国有或集****资金来源****有或集体*****.******范围及规****目建设地****州黄埔区****城，总投****亿元，均****资。项目****装基板专****房*栋以****筑*栋，****半导体多****大尺寸封****品。本项****积约******方米，总****约*******方米。本****单项工程****为*.*****平方米。****容 项目****装基板专****房*栋以****筑*栋，****半导体多****大尺寸封****品。本项****积约******方米，总****约*******方米。本****单项工程****为*.*****平方米。****体以工程****技术需求****为准）。****交货期）****日历天数****天（具体****文件） ****限价（万*************** ****联合体投****投标资格**** 投标人****：【建筑****总承包一****上）】 ****人资格要****工程一级****师 投标****求：本项****合格条件****求。 其****详见本项****告。 是****子招标投****是 获取****/招标文**** 下载资****招标文件****址：广州****有限公司**************.******.******取纸质资****招标文件**** 获取资****招标文件**** *******月**日****分 获取****/招标文****间 *******月*******分 递****审/投标****时间 *******月*****时*分 ****/投标文****式 投标****州交易集****司（广州****交易中心****台递交电****件。 开**************日 **** 开标地****开标室（****部） 发****介 广州****有限公司****共资源交****网站（*****://*************/） 招****州广芯封****限公司 **** 广州市****龙镇知新*****号 招****人 王工****话 **************代理机构****程咨询股****司 联系****州市越秀****路******* 招标代**** 梁工 **** ***************监督机构****广州开发****程招投标****室（广州****建设工程****理办公室****)广州开****审批局 **** ***************依法应当****容 详见****标公告。****业库数据****房和城乡****业库（*****//********.******/****** 邀请书****内容 附****{*********-************