发布时间：2017-04-28

宏茂微电子(上海)有限公司新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产，指纹识别器、MEMS传感器件等封装测试项目

基本信息

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本项目涉及的主要工程：钢结构工程仓库工程装饰装修工程弱电工程消防工程照明工程配电工程机电设备安装桩基防雷接地

本项目涉及的主要设备：门窗空调灯具消防设施变配电设备防水材料阀门管材管件电线电缆涂料外墙涂料彩钢板装饰门窗玻璃防水防腐油漆涂料卫浴洁具墙地面砖陶瓷制品光源灯具高压电器变压器滤毒式排风防火阀低压电器变配电仪器仪表电线电缆供水设备管材管件阀门组件

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

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