发布时间：2018-11-16

湖州晶矽粉体材料有限公司年产1万吨先进集成电路封装及高端覆铜板用电子材料项目

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本项目涉及的主要工程：暂未确定

本项目涉及的主要设备：暂未确定

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

追踪	阶段	内容	公布时间
1	主体工程阶段	请注册或登陆后查看	2018-11-16