发布时间：2019-10-29

厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计研发及生产项目

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本项目涉及的主要工程：暂未确定

本项目涉及的主要设备：暂未确定

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

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