发布时间：2021-01-11

集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造工程

基本信息

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本项目涉及的主要工程：钢结构工程仓库工程装饰装修工程弱电工程消防工程照明工程配电工程机电设备安装桩基防雷接地

本项目涉及的主要设备：暂未确定

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

追踪	阶段	内容	公布时间
1	审批阶段	请注册或登陆后查看	2021-01-11