第三代半导体GaN氮化镓RF射频及功率芯片, 集成电路芯片及封测生产项目
基本信息
| 进展阶段 | 【正式会员登录后可浏览】 | ||
|---|---|---|---|
| 所属区域 | 【正式会员登录后可浏览】 | 所属地区 | 【正式会员登录后可浏览】 |
| 资金来源 | 【正式会员登录后可浏览】 | 投资金额 | 【正式会员登录后可浏览】 |
| 占地面积 | 【正式会员登录后可浏览】 | 建筑面积 | 【正式会员登录后可浏览】 |
| 计划开工时间 | 【正式会员登录后可浏览】 | 计划竣工时间 | 【正式会员登录后可浏览】 |
| 项目性质 | 【正式会员登录后可浏览】 | 业主类型 | 【正式会员登录后可浏览】 |
相关招标
- 海南芯耀集成电路制造有限公司-澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地智能化建设项目-中标候选人公示
- 海南芯耀集成电路制造有限公司-澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目-中标公告
- 海南芯耀集成电路制造有限公司-澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地一阶段设计项目-中标候选人公示
- 第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包工程合同
- 第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）建设工程监理合同
京公网安备 11010602030059号
