发布时间：2023-04-20

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

基本信息

项目性质	新建	所属行业	-
所属区域	西北地区	所属地区	甘肃

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本项目涉及的主要工程：暂未确定

本项目涉及的主要设备：暂未确定

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

追踪	阶段	内容	公布时间