发布时间：2023-09-25

总投资约4.5亿元半导体设备研发与制造中心建设项目

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本项目涉及的主要工程：暂未确定

本项目涉及的主要设备：钻床上板机贴片机干燥机环保设备除尘设备输送设备冲床输送设备抛丸机检测设备喷码机挤出机

本项目涉及的专业服务：监理服务方案编制服务环境影响报告编制服务地质勘察服务招标代理服务安全评估服务技术咨询服务审计服务工程设计服务

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定