发布时间：2024-05-08

天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目

基本信息

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本项目涉及的主要工程：暂未确定

本项目涉及的主要设备：暂未确定

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

追踪	阶段	内容	公布时间
1	开工在建	请注册或登陆后查看	2024-04-02
2	开工在建	请注册或登陆后查看	2024-05-08