发布时间：2025-04-11

思萃电镀(广德)有限公司年产5000万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板(电镀配套）项目

基本信息

项目性质	新建	所属行业	-
所属区域	华东地区	所属地区	安徽

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本项目涉及的主要工程：暂未确定

本项目涉及的主要设备：暂未确定

本项目涉及的专业服务：暂未确定

本项目的工程采购进展：暂未确定

本项目的手续审批进展：暂未确定

本项目的土建工程进展：暂未确定

本项目的工程设计进展：暂未确定

追踪	阶段	内容	公布时间