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中国科学****术研究所****年*至*****购意向 ****压电陶瓷****在采购意*********************至*月****意向 采**** ***************项目名称****单元压电****算金额:****.*******元(人民****购品目:************零件,相****品 采购**** : 采****结叠层工****压电陶瓷****个可独立****动单元。****为*******预计采购************备注: ****压电陶瓷****模组 项****购意向:*********************月政府**** 采购单*************** ****名称: ****压电陶瓷****模组 预**** ***************民币) ****: ********* ****设备 采****况 : ****陶瓷驱动****台通道数****路,要求****电压纹波****压分辨率****小型化。****为**套****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 表****的加工系****所在采购********************年*至*****购意向 ****: **************购项目名****面增强层****统 预算***************万****币) 采**** ******* 采购需****: 用于****合研制含****片、真空****、可在晶****发沉积超****膜层的金****加工系统****尚无成熟****在前期加****基础上研****面增强层****。 预计****: ******* 备注****公开的采****本单位政****作的初步****体采购项****相关采购****购文件为****属刻蚀系****所在采购********************年*至*****购意向 ****: **************购项目名****属刻蚀系****金额: ****.*******元(人民****购品目:************求概况 ****与国内厂****制可刻蚀****种金属增****属/介质****刻蚀系统****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 表****层去除组****所在采购********************年*至*****购意向 ****: **************购项目名****面增强膜****件 预算*******.******万元****) 采购************采购需求**** 用于与****联合研制****晶圆表层****层的组件****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 掩****件 项目****意向: ********************月政府采****采购单位************** 采****称: 掩****件 预算*******.******万元****) 采购*************** ****概况 :****要进行大****的合成,****后的版图****形束电子****备可识别****而目前本****关软件仅****斯束电子****因此需要****合成软件****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 *****片模块版****项目所在****: ****************年*****府采购意****单位: ************ 采购项**** *******块版图设****金额: ************(人民币****品目: ******* ****概况 :****用*******芯片的工****证,但项****的设计规****因此需要******芯片****的设计。****购时间:*****-****** 本次公****意向是本****采购工作****排,具体****情况以相****告和采购****。 掩模****环控系统**** 项目所****向: ****************年****政府采购****购单位:************* 采购****: 掩模****环控系统**** 预算金******.******万元(**** 采购品************购需求概****项目加工****复杂,涉****键工艺环****工艺环节****格控制环****如颗粒、****),因此****加工掩模****环控系统****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 掩****洗模块定****项目所在****: ****************年*****府采购意****单位: ************ 采购项**** 掩模衬****块定制加****金额: ************(人民币****品目: ******* ****概况 :****程中需要****步骤,掩****洁净程度****,因此需****模衬底清****对采购的****进行必要****满足颗粒****控的要求****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 掩****面缺陷检****定制加工****在采购意*********************至*月****意向 采**** ***************项目名称****衬底表面****模块的定****预算金额*****.******万元(人****采购品目************需求概况****模衬底面****料种类多****多为抛光****的微纳米****检测效率****要求高,****相关的成****需要定制****衬底表面****模块。 ****时间: ****-** ****本次公开****向是本单****购工作的****,具体采****况以相关****和采购文**** *******块投影*****协加工 ****采购意向********************至*月政****向 采购********************目名称:*****单元模*****制版外****预算金额*****.******万元(人****采购品目************需求概况****成*******芯片的工****证,******模块的工****证,需要****的版图文****关的投影****外协加工****采购时间******-*****: 本次****购意向是****府采购工****安排,具****目情况以****公告和采****准。 *****列模块投****版外协加****所在采购********************年*至*****购意向 ****: **************购项目名*******阵****影**制****工 预算*******.******万元****) 采购************采购需求**** *******块的工艺****是需要根****版图文件****的投影*****协加工。****购时间:*****-****** 本次公****意向是本****采购工作****排,具体****情况以相****告和采购****。 高定****光加工系****制 项目****意向: ********************月政府采****采购单位************** 采****称: 高****激光加工****研制 预**** ***************民币) ****: ******* 采购**** : 由****身产生的****需要通过****校正装置****,这就需****形的居中****目前已有****工系统精****因此需要****高定位精****工系统,****的需求。****购时间:*****-****** 本次公****意向是本****采购工作****排,具体****情况以相****告和采购****。 电子****统维保 ****采购意向********************至*月政****向 采购********************目名称:****直写系统****算金额:****.*******元(人民****购品目:****** 采****况 : ****写系统已****多年,为****统的正常****此需要定****应的维保****括更换电****、电子束****分耗材的****预计采购************备注: ****的采购意****位政府采****初步安排****购项目情****采购公告****件为准。****压暂降补****制加工 ****采购意向********************至*月政****向 采购********************目名称:****压暂降补****制加工 ****: **************民币) ****: ******* 采购**** : 本****出现瞬时****暂降现象****应工艺设****常工作并****内部元器****需定制瞬****降补偿模****设备对于****的要求。****购时间:*****-****** 本次公****意向是本****采购工作****排,具体****情况以相****告和采购****。 掩模****研发 项****购意向:*********************月政府**** 采购单*************** ****名称: ****装置研发****额: *************人民币)****目: ******* 采****况 : ****束直写加****加工周期****低。因此****掩模复制****发掩模复****提高掩模****率,满足****。 预计****: ******* 备注****公开的采****本单位政****作的初步****体采购项****相关采购****购文件为**