华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开

为便于供****了解政府****，根据《****于开展政****向公开工****》（财库*****〕******关规定，****科技大学****年**月****政府采购****如下： ****购项目名****编号 采****采购需求****算金额 **** 预计采****备注 *****大能量飞**** ***********************仪器 拟****频大能量****器*台，****秒激光光****飞秒及阿****究的前提****设备具有****能，完全****飞秒及阿****光学等研****开展。中************* ******定性***************： ＜*******；****要求：供****供全面的****与维护服****但不限于****、操作培****排除；质****年以上，****由厂家提****修或更换****要求：产****国际安全****备必要的****措施，保****的安全。**** *******月 无 ****化集成电*****测试系************* *********集****数测量仪************样率*******； ****************输*****.********输出*****、*通****，*******宽，******样率，分*******；****通道任意****器，频率*****，分辨*******；****含数字万****，分辨率****大电压***** *、包****直流电源****压范围*******，最*****； *****高性能*****器，预装*****操作系******.*****幕； *****触摸交互****持实验对****知识点原****视频展示****原理、实****结果记录****文展示；****支持互联****问和控制****验过程记****； ******用半导体****软件和集****片测试软****可自由配****数功能的****支持测量****数数据的****和查看；****支持*******、*和******开发****、提供*****片（******运算放大******系列************的待测件****、搭载面****套实验线****对象板卡****实验指导****代码， ************ * 双****度三维直****统 **********************艺试验机****光子高精****写系统*****要技术指****.工艺极****到*******.具备*******、*****精度直写*****.在适****，可满足****、光刻胶****求。 *****小特征尺******、横****辨率≤*****、纵向最****≤*******接精度≤*****、最小****度≤********* ****年**月****基铁电薄****沉积系统************ *********真空**** 拟购铪****膜原子层*****套。 ****指标： ****腔兼容*****的衬底，****为室温至****； *、****的前驱体*****路常温****统，*路****统，管路****温度*******、配备****统； *****套氧气和****供给管路****沉积*****************)****内薄膜厚****性≤*%******* ******* ****)，*英****厚度不均****%。（ ******, *******,****度采用椭****） ********年***** 中大规****测分析平************* *********集****数测量仪****、四运放****硬件集成****资源集电****流源、*****、同步信****数据采集****体； 高****板，测量******至-****+***************度满量程****，全量程****小于******时边沿分*****，图形****均不低于****动比较波****辨率******率涵盖********，****度在±*****内； 测****流参数，****加压测流****压的工作****有全量程****保护功能****位：±*****辨率：***** 精度：****+*******压档位：****分辨率：****** 精*****‰+*****具有全量****位保护功****档位：±****分辨率：***** 精度****‰+******电流档位****** 分******* ****年**月****电存储器****蚀系统 *********************工艺试****购铁电存****束刻蚀系**** 主要技**** *.反****限真空＜*****-******腔室漏率*******/**** *.配****下电极，****度范围*****，温度均****%设定值****下电极转****围-******，*******；下电极*****~****** *.刻************，片内片****＜*% ************ * 介****料综合测*************** ************件、磁性****感元件测****购介电功****合测试系**** 主要技**** *.铁****内置±*****电压，外****高压放大******测试*******，****解析度*****，温度范*****℃～*****漏电流范****** ～******，配****穿保护模****自动断电****； *.****：标准介****围***************围-********℃；****频率范围******～******，温度******℃～****，最大偏****; *.****块:测量***** *******，温度****** ℃***** ℃ ****度±*.**** ********年******高真空双****射薄膜沉*************** ************用设备 ****空双室磁****膜沉积系**** 主要技**** *、基***** 英寸****尺寸基片****配备溅射****室双腔室****控溅射靶****,*套；****置*套直*****套射频*****、配置****气体氩气****氧气 *****匀性：*************寸内非均****%，可沉******薄膜****试） ********年***** 激光****束外延 *********************真空应****拟购激光****束外延*****要规格参****激光波长******；*****空配置高****衍射*******.******摄氏度范*****.四靶****每个*英****以插拔；****通**、*****三路气****真空度可************激光重频*****；*.****：********.样品****英寸；*****温度：室*****℃ ********年****** 湿****洗站 *********************其他化学****药设备 ****化学清洗**** 主要规*****. 兼****刻蚀 *****氢氧化钾****. 兼容****清洗和***** *. ****金属刻蚀**** *******月 ******氙气体刻*************** ************用设备 ****化氙气体*****套。 ****参数：*****尺寸：最*****. 刻****最快******* ********年****** 高速****器 **********************录电表、****器 拟购****器*套。****术指标：****宽：两通******，四******采样****道*******,四通道*****/* *******位****** *****存储深度************升级到***** *.固****≤*********(采*******)****直噪声:*****带宽，****/格时，******(******.时间****：≤± **** *******的即时精*****.* **** 年(老**** ********年****** 矢量网**** ***********************特性测量****矢量网络****台。 主****标： *****率范围：*****至*******.测试*****个，每****置******** *.****处系统动****指标值）*******@******-*******，≥*****@*******至****** ≥*****************，******@*****至*******.测试端****大功率（****：≥+*****@************************至******≥+**************** *****相位噪声******频偏*************@******，≤-******/********载波****有差分*****能 ********年****** 频谱*************** ************析仪器 ****仪*台。****术指标：****率范围：************信号分析****于********.测试****精度（*****度）：±**** **（************显示平均****（指标值****放大器打***************,**************, **************, **************,≤*******@*****;前置****闭：≤-******@*****≤-******@*******-***************-*******************************阶交调截******，指****≥+************************，≥******@*****，≥+*****@*******+***************位噪声（******，指****≤-******@*******，≤-******@******，≤-******@******偏 ********年****** ******晶圆探针****系统 *********************半导体器****量仪 拟****半自动晶****及测试系**** 主要技**** *.支****及以下晶****的半自动****征 *.******直流****，最小测*****.********测试****围：******* ******.支持制****/*噪声****高带宽：******，本******-******* ********年****** 存*****测试自****机 **********************动成套控****拟购存储****测试自动*****台。 ****指标：用****储器芯片****设备中的****片自动化****属于定制****合测试工****将指定的****抓取并按****指定的测************动化分拣****测试工单****，获取测****并于物理****，准确的****片按照筛****取并分拣****指定的分****。 该设****不限于载****块、相机****模块、光****构模块、****电机模组****存区等，****形态需与****的闪存存****试板结构****。支持****** & ******封装****储芯片测****并测数最****通道，设******:>****@********** ****年**月****无液氦综****量系统 *********************物理特****器及校准****购无液氦****测量系统****主要技术****.温度范****.**，*****；*.****性：温度*****时，±****；温度高****时，±*****；*.磁*****～±*****.场均匀*****% *****.***************描速度：******* ****；*.振****强计直流****功能选件****大可测磁*******/****；*.振*****.********；*****率：*********；****敏度：优****-* ******* *******月 ****维光学轮************** *************仪器 拟****学轮廓仪****主要技术****.光源：****独立的长****** 光****不同工作****要单独或****，在两个****转换时没****械转动以****生的时间****动，避免****及测量精****.垂直方****量量程：*****，全量****制，不采****瓷垂直方****接方式，****程的测量*****.******≥*******列≥****** *******.样品台****：调节范****°。 ********年****** 霍****试仪 *********************半导体器****量仪 拟****应测试仪****主要技术****量包括：****载流子浓****率，电阻****法测试，****测试；电*****.*******，±*****圈电阻:****Ω（******度选项：****～*****************；磁****用集成高****场校准采****头，所有****过软件控***** *******月 *****空多靶共****台 **********************空应用设*****英寸高****共聚焦溅**** 主要技****可加工基*****英寸并****；极限真*******-*****；样品****，配备可****托盘和预****配备*英****共溅射靶*****个法兰****集成*个****寸靶枪；****频电源和****电源，沉****：±*%*******基***** *******月 *****层沉积系************* *********真****备 拟购****积系统*****技术指标****应腔兼容****下的衬底****度为室温****℃； *****套等离子****频电源频*************-****** *、配****驱体源管****常温液态*****路加热****管路最高*******℃****配备预真**** *、配****气和*套****气体供给*****、*英****厚度不均****%，支持****氮化铝的************边缘去除**** 薄膜厚****偏仪测试***** *******月 *****材料测试************* *********电****数测量仪****变材料测**** 主要技*****.温度*****-*******.程序****性偏差：*****%，速****＜ *.****.相变温****密度偏差****.*%，****差＜*.****.热膨胀****精密度偏****.*%，****差＜ ******* *******月 ****圆键合机************ *********其他****及装置 ****键合机*****要技术指****尺寸：*****兼容； ****度：最低****×**-*****； 腔****度：±******.*-******）、****（**-************热温度：****加热板温****控，最高*****℃；温****±*%（****温度重复*****℃，降******=℃****，最大压****** ********年****本次公开****向是本单****购工作的****，具体采****况以相关****和采购文**** 华中科****购与招标*******年*****日