基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计中标候选人公示
基本信息
| 招标编号 | CECOM-2024-BD03-1388 | 所属地区 | 北京 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | - | 采购业主 | - |
| 代理机构 | 中电商务(北京)有限公司 | 中标单位 | 世源科技工程有限公司 |
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