阳光采招网> 招标公告 >上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037
发布时间:2025-01-24

上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037

基本信息
招标编号 - 所属地区 上海
截止时间 - 采购业主 -
代理机构 - 中标单位 -
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