CPO 光引擎光学封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250120）延期公告

*** ****学封装测************-**********）**** 延期信****理由： ****目报价供****不满足要****目延期至****-**-*****:******称 ******擎光学封****务 项目********************** 公****期 *******-********:*****截止日期*****-********:***** 采购单******* **** 合同签******%货****合格后支*****% 联****标后在我****目中查看****话 中标****与的项目****签约时间****货时间要**** ￥******* 收货****应商资质****合《政府****第二十二****供应商基****公告说明****项目报价****量不满足****项目延期*****-********:*****清单* **** 采购数****单位 所******* ****学封装测***** 项 **** 推荐品****规格型号****￥******* 技术参**** 第二版****片端面耦******)的****测试+光******)耦****试+光学****测试。(****-硅光芯****耦合,实****耗≤******. 第二****芯片端面****面耦合器****试(芯片****率的筛选****耦合损耗******) ****于第二版****片系统中****器件性能****的芯片光****装(封装*******，****损耗＜*****)。 *****光学封装****测试及稳****所用的第*****减薄芯****合封装(****耗≤******引入损耗******)。*****.******装系统结****测试平台****(实验平**** *. ****光引擎封****构的光学****。(损耗****) *.****.**光*****.******装交换机****合测试平****试(实验****后可用于*****光电共****机系统等****装测试 ****于*.*****的**.****共封装交****的耦合测****测试。 ****：合同签**************日 ****：*.(****-硅光芯****耦合,实****耗≤*******. (****合格率的****片的耦合****.*******(封装后******，附****耗＜*.****。 *.****损耗≤*****加引入损*******)****(实验平**** *.(******) ****平台改装******.*****封装交换****芯片的封*****.可用*****光引擎******光电****换机系统****试的实验****。 售后*************-********:***** 报名地*******:*****.************************