山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购中标结果公告(1)
基本信息
| 招标编号 | 2890-254GK111AD30 | 所属地区 | 全国 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | - | 采购业主 | 山东有研半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 中标单位 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
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| 招标编号 | 2890-254GK111AD30 | 所属地区 | 全国 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | - | 采购业主 | 山东有研半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 中标单位 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
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