北京北邮科技园有限公司未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目公开招标公告
基本信息
| 招标编号 | - | 所属地区 | 北京 |
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| 截止时间 | - | 采购业主 | - |
| 代理机构 | - | 中标单位 | - |
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