双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设政府采购合同

一、合同******************************-*****、合同名****高计划-****技术专业****培养方案****片工艺实****设政府采****三、项目****************************** 四****称： 双****集成电路****群-人才****开发与芯****训中心建****合同主体****（甲方）****信息职业****（北京市****党校） **** 北京市****园西路*****方式： ************（乙方）****迪安讯技****司 地 ****合同附件****式：详见**** 六、合****息 主要****： 双高****成电路技****-人才培****发与芯片****中心建设****号（或服****：详见合****主要标的****见合同附****标的单价****同附件 ****： ************** 履约期****等简要信****合同附件****式： 公****七、合同****： *******-******同公告日*******-***** 九、****事宜： ****应的中标****： 双高****成电路技****-人才培****发与芯片****中心建设**** 免责声****面提供的****合同是按****人民共和****购法实施****要求由采****的，北京****购网对其****负责，亦****何法律责****件下载:****://********-*******.******//*****************