半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目招标计划

计划信息****否性质正****划名称半****片堆叠大****基板产品****厂房建设****计划招标****人王工发*******-*****招标人****广芯封装****公司招标****会信用代********************注无招标****招标计划****.*******本招标计****潜在投标****解招标信****，所列招****容以最终****标文件为****细内容招****招标项目****体多芯片****寸封装基****造项目厂****目施工总****依法必招****资项目代*****-******-**-************目类型房****标方式公****标内容工****估发包价************.**招****设地点*******招标****发布时间****-**-****监督部门****区建设工****管理办公************招投标管****）项目概****建设地点*******中****，总投资****元，均为****。项目将****基板专业*****栋以及*****栋，用****导体多芯****尺寸封装****。本项目****约*******米，总建************米。 招****招标项目****体多芯片****寸封装基****造项目厂****目施工监****法必招项****项目代码****-*********-*************类型房屋****方式公开****内容监理****价（元）*******.****项目建设*****-******告预计发*******-*****招标监*****开发区****招投标管****（*******设工程招****办公室）****本项目建****于*******知识城，****.*亿元****建投资。****设封装基****厂厂房*****套建筑*****生产半导****堆叠大尺****板产品。****地面积约*****平方米****面积约******平方米****