年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示

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****工程有限*****.******** ***** **.*****.******国联合工****司 ********.*****.** ***** ******* 中国****工程第四****公司 ******.******* *.****.** ****电子系统****建设有限*****.******** ***** **.*****.******有投标人****分情况 ****标人名称**** 评委***** 评委***** * 信****子第十一**** 院科技****有限公司****** ***** **.*****.******** *****技工程有******.*****.** ***** ********.*****中国联合****公司 ***** **.*****.******** ***** * 中****统工程第****限公司 ***** ********.*****.** ***** * ****系统工程****有限公司****** ***** **.*****.******** 七****标人总得****序号 投**** 报价得****分 * ****电子第十****究院科技****有限公司****** ***** * 世****程有限公****.** ***** * ****系统工程****有限公司****** ***** * 中****程有限公****.** ***** * ****系统工程****有限公司****** ***** 八、公************* 月 ****至 ****** ** **** 九、招****定公示的**** 序号 ****中标候选**** 需要公****内容 /**** 十、异****）受理部**** 序号 **** 受理渠****人或招标**** （异议****单位名称****电子材料****有限公司****址：河南****高新区枫****金柏路西**** 人：吕**** 话：************* 传 真**** 箱：**************** ****部门 （****） 监督****州高新技****发区建设****办公地址****新区智慧****期**号****** 电*******-************：无 邮*************@******* 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