汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标结果公告
基本信息
| 招标编号 | WH010FJ25SG0695 | 所属地区 | 安徽 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | - | 采购业主 | 安徽瑞纳半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽安天利信工程管理股份有限公司 | 中标单位 | 上海宝冶集团有限公司 |
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