高性能仿真计算模组、FPGA开发板（清采比选20252497号）延期公告

高性能仿****组、******板（清采************延期公告****目名称 ****真计算模******开发****项目编号************** 公****间 *******-********:*****截止时间*****-********:***** 对外联****项目不接****咨询通道****联系电话****不接受咨****通道已关****时间要求*****个工作****如不按时****，采购单****消或变更****) 交货**** 签订合****自然日内****位 ******高限价 ****,*******未公布 ****付款方式****订后******合格后*****货地址 ******* ****殊资质要****采购清单****名称 采****计量单位****仿真计算**** 组 品***** 型号**** 型号 ****型号 单*****,****** 技术参****要求 *****换芯片、*****； *****置 ≥**************个******光口； **** ≤******存 ≥*****存 ≥**************；电源************型功耗 *****；支持****、冗余风****、支持******** ****议，交换****片为支持************障转发能****用***************转发； ************流表线速****字段：*******/*******/***************/********/**** **/**** **/**** ******* ********/*******/**************** *************/**************** *************** *、************线速修改****：**************** ******* *************************************** /******* ****** ********-*************** ***** ******** ********* ****/***************持*******持******* *、支******功能****持*******、支持匹****定义字段****支持传统****支持**************态路由，****发 ******表项数量***** ******合模式，************后继续走****层流程 ****算内存 ******，硬*****，*******技嘉*******涡轮*****:显存******/****** ******，流处理*******，****：*******/******** ******存算阵列******结构***** ************************ ******.*******区间，***** *********:*****； *****规格******，涉及*****：********* /********************** *******: *****>、*****选使能信****** *****/******** / ****** *****电压输入***** ********* **** / ****** ******信号、电****尺寸要求************* *******(高)****阵列规模*****行*******、非易****列读取响****不高于 ******，每****支持高低****切换， ****预期可呈******倍量****变化（例****** *****至约 *****）； *****阵列包含**** 个相互*****×* ****阵列，并****** 选****现对任一****立操作；****入方案可******* ****分别执行****** 次****作，写入****于不同忆****元中 *****供个性化****保期 采**** 物资名****数量 计************* 块 ****牌* 型***** 型号**** 型号 ******,****** 技术****置要求 ****节点：***** 高性能**** *******，核心标**** *.*****作范围 **** *～******。 *****模：可用****数（**************于 ******* 个。****置逻辑块****）数量不*****,******支持 ******** *****、********：***** 数量不******,*****，每个 ***** 含至****个 * ****** 和****触发器。****上块 ****** ******** *****量不少于****** 块****不小于 ****** *****约 *******）。 ****分布式 ****容量不小****,********。 ***** **：************不少于 ***** 个，****** ***** 支持 ***** 乘法******* ****加器结构****作频率不****** ******、高速****器：可用****/*******通道数量****** 通**** ********** ****际可用*****通道支持****范围覆盖**** **/****于 *******，系列****可达 ***** **/****、通用可****/*：可***** 引脚****于 ******支持 ******、********* ****端与差分**** 标准，****电压范围**** *～*****。 ******储接口能****支持 *************接口，单****速率不低****** *****应兼容 **** **/****的器件能*****、时钟****：时钟管*******）****于 ******个 ******包含 ******** ****个 ******倍频、分****调节。 ****高工作频****逻辑典型****频率不低***** *******、******持能力：******* ****少支持 **** ******* 或 *************端点和根****。 ******速协议支****套 ******，能够实*****/******网、******、*******速串行接**** **、****与监控：******* ****含双通道*******、****** *****实现片上****源电压监*****、工作****心电源电*****.******.** ***** 电源**** *.*****.* ***** *、*****、*.*****档位。 ****作温度等****级或更高****温范围 ****℃～+*****，满足工****期连续运**** **、****：采用高************* 封装****少于 ***** 球，球***** ******际可用 ****不少于 ****个、收发****低于 *****（典型如***** 球封****** ***** ** ****水平）。****开发工具****供完整的***** 开发****持，包括****局布线、****、逻辑仿****调试等功****供相应 ****、参考设****模型。 ****靠性与合****满足 *****等环保法****寿命不低**** 年；供****官方数据****装与焊盘****分配表、****靠性说明****料。 *****供个性化****保期 *************** *****:** ****：********************************.********.****