[JG2025-5450] 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包

资格审查**** 半导体****叠大尺寸****产 品制****房建设项****承包[项***************]****审查工作****，具体结****下： 序****申请人名****审查结果****不通过）****通过具体**** 中国机****设集团有****通过 *****业投资集****司 通过****西华利达****公司 通****中建八局****有限公司***** 中冶****有限公司***** 中建****建设工程****公司 通****深圳市禾****限公司 **** 中建八****设有限公**** * 中****设发展有****通过 *****实业集团**** 通过 ****铁十五局****公司 通**** 深圳市****工程有限****过 ******建建设集****司 通过****南宁市政****有限公司****** 中****团有限公**** 根据《****共和国招****实施条例****，投标申****其他利害****该资审公****异议的，****格审查结****间书面向****出。招标****收到异议****日内作出****，作出答****当暂停招****动。投标****其他利害****招标人答****异议的，****到答复之****日内持招****复、投诉****资料，向****投标监督****书面投诉****受理部门****)：广州****基板有限****系人:王****电话:*************标投标监****(主)广****建设工程****理办公室****黄埔区建****投标管理****,(成)****区行政审****系电话:************ 联系地****市黄埔区*****号四楼****名称：广****装基板有****日期：*******月*****件:文件*************.******.**/*******/*****/************** 文件下*******:****.*********/*******/*****/**********-***