[JG2025-5450] 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告【电子标】
基本信息
| 招标编号 | - | 所属地区 | 广东 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | - | 采购业主 | - |
| 代理机构 | - | 中标单位 | - |
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