年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目的重要通知

年产******高端芯片****.**先****试生产基****基检测及****项目的重****关于年产****万颗高端****+*.*****装测试生****目桩基检****观测项目****知 各潜****位： 年*****万颗高*****+*.****封装测试****项目桩基****降观测项****编号：*************】的通知*****.本项****件中的《****竞包文件****增加以下****细表格内****产*******端芯片*******先进****生产基地****检测 序****名称 检****总桩数 ****桩型 检****（根） **** 承载力****位 单价**** 小计 ****备注 *****装车间、****综合******静载检测**** ********（****** ***************检测 *****装车间、****综合******静载检测**** ********（****** ***************压静载检**** ********（****** ***************#丙类库****库*#丙****压静载检**** ********（****** ***************发厂房 ****检测 ******-********） ****** 元***** * ****抗压静载****** ********（**** * *****元/****** / 低**** ******* / 元**** 拟建建****型 抗压**** ********(*******、******* ******/*******检测 *****间（一层****桩型） ****检测 ********(****-**、**** ****************#丙类****类库*#****抗压静载******-********)******、**************** ****计（元）*******万****片**+****先进封装****基地项目**** 序号 **** 工作量****观测次数****收前） ****（竣工验****测总数（****报价单位****价 总价***** 基准***** / ****元/点 ****点布设 **** / /**** * *****间、*#******站 **** * *****/点次 ****封装车间*****综合****** * ***** 元/**** *#丙****丙类库***** * ****** 元/**** 研发厂***** * ****/点次 ****楼 ****** *******次 ******本次重要****发包文件****部分，与****具有同等****此通知有****以此通知****包文件有****内容的均****改。 *****技有限公************** *******月*****