[吴兴区]年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目中标候选人公示

年产******高端芯片****.**先****试生产基****基检测及****项目 成****公示 项********************方式：公****项目地点****里镇，东****路，南临****东侧与北****。 项目****资估价约****。 发包****括但不限****的桩基静****静载抗拔****检测、沉****相关工作****时间：*******月*******分 ****：*******月**日****分 排名****交人 竞****（元） **** 服务期****核（浙江****限公司 ****** 合****现行国家**** *）桩****工期与桩****步进行（****条件），****工程开工****桩基工程****合格之日****沉降观测****同直至沉****定为止。****江省地矿****限公司 ****** *****金华勘测****限公司 ****** 公**************日～****年**月****序号 竞****位 竞包**** * /****包人或其****系人如对****有异议的****期内向发****《湖州市****工程建设****办法》的****提出异议****人 湖州****有限公司****构 浙江****管理有限**** 址 浙****市吴兴区****仙路****** 址 湖****区南太湖*****楼 联****先生 联****瑛、沈薇**** ***************话 **************诉请按照****限额以下****项目发包****相关规定****督小组进****否则将视****诉。 监****湖州瑞曦****公司监督**** 址 浙****市吴兴区****仙路****** 系 人**** 电 话*****-*******