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发布时间：2026-01-04

上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-服务分包-集装箱租赁工程-招标004<[210022634730509]>

基本信息
招标编号 - 所属地区 全国
截止时间 - 采购业主 -
代理机构 - 中标单位 -
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