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•阳光采招网> 中标公示 >汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包合同备案
发布时间：2026-01-07

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包合同备案

基本信息
招标编号 WH010FJ25SG0695 所属地区 安徽
截止时间 - 采购业主 安徽瑞纳半导体科技有限公司
代理机构 安徽安天利信工程管理股份有限公司 中标单位 上海宝冶集团有限公司
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