[JG2025-5450] 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包

中标结果****目名称：****芯片堆叠****装基板产****项目厂房****施工总承****编号:******-******定标时间*****年********时***** *******月**日*****分 公**************日*****分 单位****得分 排****被确认为****中国机械****集团有限*****.****** 中建八****设有限公****.** ****中建三局****工程有限**** **.**** 否 深****建设有限*****.****** 中建四****展有限公****.** ****中铁十五****限公司 ***** * ****市精微建****限公司 ***** * ****城建建设****公司 ***** ** ****市政工程****公司 ***** * 否****设集团有******.*****否 中标****八局第三****公司 中****元）：*****.*******项目负责****松 根据****民共和国****法实施条****十条规定****或者其他****人认为招****动不符合****政法规规****以自公示*****日内向****监督部门****诉应当递****，投诉书****符合《工****目招标投****诉处理办****部委第*****第七条的****招标投标****：(主)****区建设工****管理办公****市黄埔区****招投标管****）,(成****发区行政****联系地址****黄埔区水****号四楼、****埔区香雪**** 联系电*****-******** 招****：广州广****板有限公****：*******月**日****文件下载******:/*************/*******/**********************件下载:*****://************/*******/**/*************-***