[JG2025-5450] 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
基本信息
| 招标编号 | 2510-440112-04-01-823561 | 所属地区 | 广东 |
|---|---|---|---|
| 截止时间 | - | 采购业主 | 广州广芯封装基板有限公司 |
| 代理机构 | 建成工程咨询股份有限公司 | 中标单位 | 中建八局第三建设有限公司 |
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